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PCB抄板4層計存在的若干問題

作者:PCB    來源:未知    發布時間:2018-11-01 18:59    瀏覽量:
4層板設計存在幾個潛在問題。首先,傳統的62mil層板的厚度,可以具有信號層到外層,在內部,電源層和接地層間隙的電源層和接地層仍然過大。
 
如果首先考慮成本要求,請考慮以下兩種傳統的4層板選項。這兩種解決方案可提高EMI抑制性能,但僅適用于具有足夠低的板載元件密度和元件周圍足夠面積的應用(所需的功率包層位于其中)這很合適。
如果同一電壓源的兩個電源層需要大輸出電流,則必須將電路板編織成兩組電源和接地層。在這種情況下,絕緣層設置在每對電源和接地層之間。這為我們提供了與我們相同的兩對阻抗電源總線。如果功率層堆疊導致阻抗不相等,則分流器不均勻,瞬態電壓大得多且EMI急劇增加。
 
請記住,每對電源和接地層都將針對不同的電源創建,因為如果電路板具有多個不同的電源電壓,則需要多個電源層。在任何一種情況下,當確定電路板的電源和接地層的位置時,必須牢記制造商關于平衡結構的要求。
 
摘要
 
大多數工程師正在設計62密耳厚的電路板,在傳統的印刷電路板上沒有盲孔或嵌入孔,所以關于電路板層次結構和堆疊的討論僅限于此。如果電路板的厚度太大,則所提出的分層方案可能不是理想的。另外,具有盲孔和埋孔的電路板的加工步驟不同,不能應用本文的層壓方法。
 
電路板設計中的厚度,通孔和層數不是解決問題的關鍵,確保電源總線旁路和去耦,最大限度地降低電源層和接地層的瞬態電壓,屏蔽世界是優質堆疊堆疊的關鍵。理想地,在信號線層和其返回接地層之間存在絕緣層,并且匹配層的間隔(或一個或多個)應該盡可能小?;谶@些基本概念和原理,我們始終可以設計出符合設計要求的電路板。由于IC的上升時間已經很短,為了解決EMI屏蔽問題,本文所述的技術是必要的。

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