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SMT加工烘烤設備操作指引

作者:PCB    來源:未知    發布時間:2022-03-30 20:16    瀏覽量:
設備操作指引:
 4.1.1開機前先檢查排風是否打開,再打開電源開關且綠燈亮起,按下溫度調節鎖定開關b,數字顯示表a處于閃動狀態,調整溫度調節按鈕c,觀察數字顯示表a并調節所需溫度,調節好后再次按回鎖定開關b,使其數字顯示表a處于靜止狀態且處于鎖定(不可調節)狀態。
 4.1.2快速加熱可啟動加熱開關,再打開鼓風開關,
 4.1.3放入需要烘烤的物品,放入時不宜過擠,以利空氣對流不受阻塞,保持箱內溫度均勻。
 4.1.4工作中觀察烘烤狀態與溫度變化是否正常,是否存在升溫跳躍過大或超溫現象(當a 處于鎖定狀態時,所顯示溫度為箱內的實際溫度)。
 4.1.5生產結束時先關閉加熱開關,再關閉鼓風開關,其次關閉電源開關。
 4.1.6填寫相關的質量記錄表單并潔凈設備。
4.1.7 品質IPQC應每隔兩小時實測一次烤箱溫度,如實際溫度超出設置范圍外,應立即停止烘烤,并通知設備工程師處理。
4.2 常規物料烘烤參數設置(使用中不得超過以下設定溫度)


烘烤物品 烘烤溫度 烘烤時間 疊層
PCB散板 120℃ 2H 多層
過期PCB 80℃-90℃ 6-8H 多層
散裝BGA/CSP 120℃-125℃ 24H 一層
卷帶 50℃ 48H 一層
Sensor(鏡頭IC) 75±5℃ 8H 多層

備注:以上為常規物料烘烤參數,沒有提及的物料,應依照工程下發的工藝要求進行烘烤。
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