深圳市億品優高精密電子有限公司歡迎您!
網站地圖|收藏我們

SMT加工烘烤工藝的注意事項

作者:PCB    來源:未知    發布時間:2022-03-30 20:13    瀏覽量:
1 :如客戶有特殊要求,按客戶標準執行。
2 :紙箱,橡膠,塑料、橡膠帶子、塑料結等易燃包材在烘烤前必須拿掉。
3 :SMT已烤好的PCB,在車間停留48小時未經任何處理,生產前要求重新烤板,不經過加工的PCB(針對項目部產品),DIP生產前要求全部烤板(包括真空包裝板)。
4:作業前應先確認防靜電措施,拿取PCB板時必須佩戴防靜電環和干凈的防靜電手套(或者防靜電手指套),嚴禁使用裸手去接觸PCB焊盤,以免PCB焊盤污染而發生氧化。
5:操作者嚴禁超時、超溫烘烤。
6:所烘烤之物品應冷卻卻致室溫后才能投入使用。
7:嚴禁在烤箱內部及四周放置易燃物或氣體性物品,或使用其它化學劑擦試。
8:擺放物品時,嚴禁在溫感探頭d 周圍(正對面、前后約20cm、上下約15cm的范圍)擺放物品,禁止在設備箱內底下兩層e內擺放物品。
9 :OSP板(裸銅板)生產
10: OSP板生產前嚴禁烤板,按生產周期計算未超過6個月可直接上線加工,如超過6個月則不能使用,必須換料生產;對超存儲期檢驗合格后的有效存儲期為3個月(以外包的生產檢驗日期為準),對第二次超存儲期檢驗合格的單板如在3個月的有效存儲期內未能用完則強行報廢處理。 
11 :OSP PCB在原包裝拆封后要在12小時內上線使用;不允許一次性全部拆開包裝,作業時盡量做到生產完一個封裝后的PCB板,再拆另外一個封裝的PCB,以防止PCB板在空氣中暴露時間過長。
12 :OSP PCB在第一面SMT加工貼片回流完成后,必須于24小時內完成第二面SMT元件貼片組裝回流;如PCB第二面有BGA、QFP等底部焊接元件,則必須在12小時內完成第二面SMT元件貼片回流。
13:OSP PCB在完成SMT工序后,必須在不超過36小時的時間段內完成DIP段(或FA)生產。

相關新聞推薦

關注官方微信

Copyright ? 深圳市億品優高精密電子有限公司 版權所有 地址:深圳市龍崗區坪地街道新聯中路17號 粵ICP備18133449號-1



日本和欧美私人VPS,少妇CHINA中国人妻VIDEO,未发育孩交VIDEOSSEX,阿娇张开两腿实干13分钟视频
<蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>