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SMT加工時元件偏移焊盤的原因和處理方法

作者:PCB    來源:未知    發布時間:2022-03-27 21:22    瀏覽量:

SMT加工中出現的元件偏移焊盤的原因和處理方式有哪些
(1)高度問題 如果 PCB再貼片機中得不到適當的支撐,它就會下沉,這樣 PCB表面高 度就會低于貼片機的軸零點,導致元件在 PCB略高的位置就釋放,導致原件釋放不準確。

(2)吸嘴問題 吸嘴端部磨損、 堵塞或粘有異物或貼裝吸嘴吸著氣壓過低導致的貼裝吸嘴 吸著氣壓過低。 貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑, 較為遲緩, 導致吹氣時序與貼裝頭下降時 序不匹配。工作臺的平行度及或吸嘴原點檢測不良引起的等問題引起偏移。

(3)程序問題 程序參數設置不良, 吸嘴的中心數據、 光學識別系統的攝像機的初始數據 設值精確度不夠。

(4)PCB板太大,過爐時變形。

(5)元件吃錫不良(元件單邊吃錫不良 .導致拉扯)。

改善途徑: 檢查貼片機的導軌是否有變形, PCB的放置是否平穩正確,定期檢查和清理吸嘴,對易磨損的部件進行維護并著重潤滑保養。調試工作臺和吸嘴 的原點檢測, 校正程序,使數據庫參數和識別系統的識別參數一致。并對貼裝工序的貼片、印刷結 果進行及時檢查,PCB板過大時,可以采取用網帶過爐,更換物料。

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